諾沃斯科技是專注于半導體存儲器創新解決方案及先進制造的高新技術企業，是國內最早從事存儲芯片自主封裝測試的企業之一，擁有Yamaha SMT、Hitachi Die Bond、K&S Wire Bond等世界頂級集成電路封裝測試設備；

作為專業的半導體存儲制造工廠，諾沃斯構建了覆蓋晶圓采購與檢測、研磨切割、SMT、COB、塑封、成品切割、測試及組裝的完整生產鏈。公司通過 ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001、BSCI、IATF 16949 等多項國際管理體系認證，持續夯實質量與合規基礎。

在合規與技術創新方面，諾沃斯堅持自主研發，已擁有百余項核心知識產權，產品全面符合國際標準，并通過 REACH、UKCA、FCC、CE、RoHS 等多項國際認證，服務全球多元應用市場。

展開剩余91% 1、晶圓檢測（Wafer Inspection）1、晶圓檢測（Wafer Inspection）

晶圓檢測是半導體制造過程中的關鍵質量控制環節。我們結合光學檢測、電子束檢測及 X 射線分析等技術，對晶圓原料進行多維度評估，從表面缺陷到內部結構進行精細化篩查，并為后續電性測試與 Good Die 篩選提供可靠依據。通過對晶圓進行嚴格分級管理，確保封裝制程輸入的一致性與穩定性

2、晶圓研磨（Wafer Grinding）2、晶圓研磨（Wafer Grinding）

晶圓研磨主要用于對晶圓進行精確減薄，并控制其厚度均勻性和平整度。通過高精度研磨設備對晶圓背面進行機械磨削，去除多余材料，實現穩定可控的減薄效果。結合研磨參數與應力控制，有效保障晶圓在加工過程中的完整性與安全性，為后續切割工序提供良好的加工條件，從而提升切割效率與芯片成品質量。

3、晶圓劃片（Wafer Dicing）3、晶圓劃片（Wafer Dicing）

晶圓劃片采用高精度晶圓切割設備，按照預設的切割路徑與工藝參數，對晶圓沿切割道進行精確加工。

切割過程中，高速旋轉的金剛石刀片穩定切入晶圓并實現完全切透，將晶圓分離成單個芯片。作為半導體制造中的關鍵工序，晶圓劃片直接影響芯片的完整性、尺寸精度及后續封裝良率。

4、SMT貼片（Surface Mount Technology）4、SMT貼片（Surface Mount Technology）

SMT（表面貼裝技術）是將存儲器等集成電路精確安裝至 PCB 板上的關鍵制造工藝。針對多種封裝形式的存儲器器件，通過高精度貼裝、回流焊接及在線檢測，實現高密度、高一致性的器件裝配，為小體積、高性能存儲系統提供制造基礎。

憑借成熟的 SMT 工藝控制能力，我們能夠有效保障高密度封裝條件下的信號完整性、電源穩定性，并降低裝配過程中的機械應力風險，提升產品的長期可靠性。

5、DB固晶（Die Bonding）5、DB固晶（Die Bonding）

DB 固晶（Die Bonding）是存儲芯片封裝中的關鍵工藝，其核心作用是將存儲芯片裸片（Die）高精度固定到基板或載板上，為后續電性互連提供穩定的結構基礎。固晶工藝直接影響芯片的散熱路徑、機械應力分布及整體可靠性，對器件性能發揮、長期壽命及制造良率具有重要作用。同時，DB 固晶也是實現多芯片堆疊、Chiplet 等先進封裝技術的重要基礎工藝。

我們的 DB 固晶工藝通過精確的貼裝控制與成熟的材料應用，有效保障芯片在復雜工況下的結構穩定性與散熱性能，支持先進封裝需求，并提升整體良率與成本效率。

6、等離子清洗（Plasma Cleaning）6、等離子清洗（Plasma Cleaning）

等離子清洗在存儲芯片制造與封裝過程中發揮著關鍵作用，主要用于去除芯片表面的有機殘留、微量污染物及輕微氧化層，并對材料表面進行活化處理，以提升后續鍵合與互連工藝的可靠性。通過精確控制工藝參數，等離子清洗能夠在不破壞鈍化層和關鍵結構的前提下，有效改善表面狀態，增強粘接強度與一致性，從而提升芯片電性能的穩定性與長期可靠性。

我們的等離子清洗技術可有效增強鍵合性能，實現精準的表面處理與改性，降低污染風險，提升整體制程良率。

7、WB引線鍵合（Wire Bonding）7、WB引線鍵合（Wire Bonding）

我們具備成熟穩定的 WB（引線鍵合）工藝能力，可支持金線、銅線及鋁線等多種線材形式，適配多芯片堆疊與復雜封裝結構需求。

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通過高精度鍵合控制與線弧應力管理，實現高一致性的電氣互連效果，在提升封裝垂直空間利用率的同時，有效保障產品的電氣穩定性、機械可靠性與長期使用壽命，并持續實現高良率與穩定交付。

8、MD塑封（Molding）8、MD塑封（Molding）

MD塑封是采用環氧塑封料對已完成 WB 引線鍵合的芯片及引線框架或基板進行整體封裝的關鍵工藝。在高堆疊層數的 3D NAND 封裝中，莊閑和MD 工藝對產品的可靠性與一致性具有決定性影響。

依托成熟穩定的塑封工藝控制能力，我們能夠實現對封裝應力、填充完整性與界面一致性的精確管理，為芯片提供可靠的機械保護與電氣絕緣，并有效抵御外部環境影響。同時，通過對材料與工藝參數的優化，提升封裝結構的散熱表現，顯著降低失效風險，保障存儲產品在長期運行中的高可靠性與穩定交付。

9、植球（Ball Attach）9、植球（Ball Attach）

植球是將微小焊料球精準植入封裝基板焊盤上的關鍵工藝，用于實現芯片與 PCB之間的電氣互連。

依托成熟穩定的植球工藝與精確的參數控制，我們能夠實現高密度引腳布局，縮短信號傳輸路徑，優化電氣性能，同時構建高可靠性的散熱與應力釋放通道，滿足高性能、高集成度存儲及計算類產品的封裝需求。

10、激光切割（Laser Dicing）10、激光切割（Laser Dicing）

在封裝切割環節，我們采用高功率密度激光切割工藝，實現對塑封料與基板的非接觸式高精度加工。該工藝可穩定支持復雜輪廓與異形結構設計，有效滿足輕薄化、高集成度存儲卡的封裝需求。

結合成熟的量產經驗與嚴格的制程與品質管控體系，我們在保證高良率與產品一致性的同時，實現高效率、高可靠性的規模化制造能力。

11、水刀切割（Water cutting）11、水刀切割（Water cutting）

在激光預先形成的切割槽位基礎上，我們采用水刀切割工藝，通過高壓水流或水冷切割方式實現完全貫穿分離。

切割過程中，水流可有效帶走余熱與碎屑，避免材料碳化與熱損傷，確保切口邊緣整齊潔凈。同時，復合水處理工藝有助于保持封裝件的物理平整度與結構穩定性，在提升良率的同時兼顧生產效率。

12、成品測試（Final Product Testing）12、成品測試（Final Product Testing）

基于量產計劃單及主控型號配置，導入對應的軟件方案并實施容量自動分檔管理，實現量產一致性與完整追溯。

在測試階段，采用自動測試設備對電性能、功耗及基礎電性進行系統驗證，確保產品在高速數據傳輸場景下的穩定表現。同時，通過高強度讀寫、異常掉電與頻繁擦寫等多維壓力測試，結合智能分析算法對關鍵電壓與讀寫特性進行評估，有效識別潛在失效風險，全面提升產品的長期使用可靠性。

13、激光鐳雕（Wafer Grinding）13、激光鐳雕（Wafer Grinding）

激光鐳雕主要用于在產品表面進行品牌標識、容量信息、速度等級、序列號及合規認證標識的精確標記。依托高精度激光加工工藝，我們可實現永久性標記，具備耐磨、防刮、耐化學腐蝕、不易褪色等特性。

激光鐳雕支持極小尺寸二維碼與序列號標記，便于產品全流程追溯與防偽管理，同時無需更換實體模板即可靈活實現設計變更，顯著提升生產效率與定制靈活性。

14、包裝（Packaging）14、包裝（Packaging）

我們的包裝體系以防靜電、防潮密封、自動化追溯與環?？沙掷m為核心。芯片產品采用高耐溫托盤包裝，支持回流焊與烘烤工藝，確保封裝器件的干燥性與儲存穩定性；存儲卡產品采用吸塑卡片包裝，結合激光鐳雕與序列化管理，實現防偽識別與品牌一致性，并可根據需求靈活選配真空或定制化包裝方案，兼顧產品保護、物流安全與環保要求。

面向海外市場，我們提供符合各地區法規要求的環保標簽與合規標識服務，支持 RoHS、REACH 等規范，并可按客戶需求進行多語言信息標注與包裝定制，助力產品高效合規進入全球市場。

諾沃斯以嚴謹的工藝流程、全面質量管理體系和高效交付能力，持續為全球客戶提供可靠、一致、可定制的存儲產品及解決方案，成為值得長期信賴的制造合作伙伴。

諾沃斯期待與您攜手合作，以“芯”為本，協同共進，攜手同“芯”，共創未來。

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諾沃斯是一家專注于半導體存儲器創新解決方案及先進制造的高新技術企業；已構建端到端的完整生產鏈與嚴格全面的質量管理體系；致力于為全球客戶提供專業可靠的一站式產品解決方案和全方位的OEM&ODM定制服務。

發布于：廣東省