{jz:field.toptypename/} 快科技1月12日音信，2025年5月，小米在北京發布自研芯片玄戒O1，象征著小米在3nm先進制程芯片研發運籌帷幄限制贏得緊要沖突。 據悉，小米玄戒O1遴選臺積電第二代3nm工藝制程，轉變十核四猬集架構，小米由此成為中國大陸首家、群眾第四家發布3nm制程旗艦手機芯片的公司。 其CPU超大中樞最高主頻達到3.9GHz，遠超業界次序運籌帷幄，概況贏得如斯得益，是小米玄戒團隊諸多轉變和數百次河山迭代優化的后果。 參加2026年，小米玄戒O2將會膚淺迭代，

快科技 2 月 10 日消息，據媒體最新報道，聯發科天璣系列芯片將交由英特爾代工，這一消息在半導體行業引發了廣泛關注。在蘋果初步敲定使用英特爾 18A 工藝后，英特爾似乎又爭取到了第二大客戶聯發科，后者預計將采用英特爾 14A 工藝。 眾所周知，蘋果可能會選擇英特爾的 18A-P 工藝用于入門級 M 系列芯片，這顆芯片最快會在 2027 年出貨。不止于此，蘋果預計在 2028 年推出的定制化 ASIC 將采用英特爾的 EMIB 封裝技術。目前蘋果已經與英特爾簽署了保密協議，并獲取了其 18A-

Sable Offshore（SOC）美股下跌13%。 {jz:field.toptypename/} 來源：金融界AI電報 發布于：北京市

悲報：2027年的頂級旗艦機型，或將會變得更貴 盡管各家的“2026年度旗艦手機”到目前為止尚未完全公布，但對于爆料達人和手機發燒友來說，大家已經開始擔憂下一代產品的前景了。 日前知名爆料者@數碼閑聊站 透露，高通可能會在2026年秋季同時發布兩款旗艦SoC。它們的內部代號分別為“SM8950”和“SM8975”，而“商品名”則可能被稱作第六代驍龍8至尊版和第六代驍龍8至尊版Pro。 大家都知道，在目前高通的產品線里，第五代驍龍8至尊版和第五代驍龍8的內部代號分別為SM8850、SM8845，

快科技1月14日消息，將在2月份推出Galaxy S26系列，該系列讓Exynos芯片再度回歸自家的旗艦產品線，這次Galaxy S26全球首發Exynos 2600芯片，這顆芯片采用三星第一代2nm工藝制程，是全球首款2nm手機芯片。 與此同時，三星正在緊鑼密鼓的準備下一代旗艦芯片Exynos 2700，其內部代號為Ulysses，它將首發三星第二代2nm制程工藝，并搭載Arm C2架構。 據悉，三星第二代2nm制程是SF2P（第一代2nm制程是SF2）。對比SF2，SF2P性能提升12%，

上證報中國證券網訊（記者李興彩）1月8日晚間，泰凌微在微信公眾號披露，在2026國際消費電子展（CES 2026）期間，公司攜突破性新品及創新無線技術亮相。期間發布的TL322X SoC芯片成為展會的焦點之一，它將助力游戲外設設備正式邁入真正的8K無線時代。 當前，電競產業的游戲外設市場正經歷著從有線到無線的快速變革。其中，8K回報率無線連接技術成為高端外設領域競相爭奪的制高點。泰凌微的創新無線技術將鼠標位置報告頻率從每秒1000次提升至8000次，將數據采樣間隔從1毫秒壓縮至0.125毫秒，